HDI PCB层迭重点是要功能完好而非精准

既要好又要准﹐只是理想不是生活﹐客户想要的产品是﹕

1.客户组装过程及终端使用过程中产品质量没有问题，

2.供货快速且稳定，

3.成本愈低愈好﹐

PCB厂HDI量产过程﹐层间的对位准度控制﹐雷射钻孔工序采用100%自动补偿设定工艺﹐要求层间盲孔准上加准只能符合第一条对位质量没有问题﹐但是这样也终将吃不到客户订单。

客户提供设计的Annular Ring 和Clearance本来就是要给PCB生产控制用的，有效的运用到极致才能三项要求都符合。

例如次内层雷射，机台所量到的实际尺寸就是100.025%，可是目标要100.04%给最后一次压合缩率用，为啥不敢用100.04%的雷射自定义尺寸去打100.025%的板子。虽然打了会有雷射盲孔的迭层间偏位，但是又如何﹐这样外层就能达成想要的尺寸。100.025～100.055% 通通用100.04%自定义尺寸作业雷射盲孔，多次循环的压层雷射工序﹐能有效运用此概念﹐就能收敛尺寸﹐让100%所有出货的每一个pcs通通只有一个尺寸朝客户需求走了。

反向的由内层多层次的生产循环﹐次内层递次的收敛尺寸控制概念﹐「最终所有每一pcs独一的尺寸」 ﹕

组装尺寸(最稳的组装效率) 电测尺寸(最大的电测效率) 外层雷射/外层机钻/外层影像/外层防焊。

如果客户是那种既要好又要准的理想产品要求﹐要不去说服他﹐要不建议不要接了﹐做得越多亏得越多。